元器件高低温测试

　　在电子行业，由于温度对元器件性能有较大的影响，因此必须严格控制好器件的温升。但是温度过高或过低都会导致器件失效。在实际应用中我们经常碰到这样的问题：某元件在某环境温度下工作正常，但到另一环境下却出现异常;同一批次的同一型号的产品在不同环境中使用时其表现也不一样等。究其原因是因为环境因素的影响造成的。因此，对电子电工产品进行人工模拟环境试验是保证其在生产、运输、使用等各个环节中都安全可靠。高低温一体机广泛被应用于元器件的高低温测试，可用于零部件的环境测试和电子元件的模拟测试。 在半导体生产和电子器件测试中，有许多工艺需要精确的温度控制，加热、冷却和温度控制一体机可用于高低温控制测试。

　　高低温测试主要是针对于电工、电子产品，以及其原器件，及其它材料在高温、低温的环境下贮存、运输、使用时的适应性试验。测试设备主要用于对产品按照国家标准要求或用户自定要求，在低温、高温、条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，测试后，通过检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，老化后再进行电气参数测量，筛选剔除失效或变值的元器件，尽可能把产品的早期失效消灭在正常使用之前，从而保证出厂的产品能经得起时间的考验。

　　现在需要电子产品都要求满足湿度环境测试，做湿度测试，一般是为了尽早找出产品在设计上是否存在较脆弱的零组件，是否有制程上的问题或者故障模式，以提供产品品质设计上的改进参考。为了确保产品的性能，测试时会用到各种不同的温湿度指标以及时间间隔，期间每个阶段的测试都必须通过并符合规格要求。

　　有些容易吸湿的材料，比如印刷电路板，塑料挤出件，封装零件等，将会随着暴露于水蒸气的压力以及时间成正比的吸收水分，当材料吸收了过多的水分时就会引起膨胀或者污染和短路，甚至会破坏到产品的功能，比如在一些比较敏感电路间引起漏电流并导致产品失效，有些化学残留物甚至会因为水汽而造成电路板严重的腐蚀或引起金属表面氧化等反应。在某些情况下，相邻线路间也会因为水汽以及电压差而引发电子迁移效应而形成树突细丝，导致产品系统不稳定等问题。

　　高低温一体机进行的这些试验是用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。产品在生产制造时，因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括以下：

　　第一是产品的性能参数不达标，生产的产品不符合使用要求;第二是潜在的缺陷，这类缺陷不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片表面污染、组织不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。